Λεπτομερείς προδιαγραφές | |
CPU |
2 4η γενιά Intel®Ζεόν®Η σειρά Sapphire Rapids SP 60 πυρήνες για κάθε επεξεργαστή και κατανάλωση ισχύος 350W |
Τσιπσέτ | Πληροφορίες®C741 |
Μνήμη | 32 DDR5 RDIMM Slots, 4800 MT/s Ταχύτητα δεδομένων, 4 TB σε 2 διαμορφώσεις CPU |
Ελεγκτής επιδρομής |
Ειδικός ελεγκτής PCIe HBA ή ελεγκτής επιδρομής Πρότυπο ελεγκτή PCIe HBA ή ελεγκτή επιδρομής |
FBWC | 8 GB Cache, υποστήριξη προστασίας Supercapacitor |
Αποθήκευση |
29 Οδηγίες Δίσκοι SAS/SATA HDD/SSD,Δίσκοι NVMe 24 U.2 SATA/NVMe M.2 Kit, μοντέλο DSD (2 x SD card kit) Προσωρινές θύρες 12LFF, πίσω θύρες 4LFF Προσωρινές θύρες 25SFF, πίσω θύρες 4SFF |
Δίκτυο |
1 Ενσωματωμένη θύρα δικτύου διαχείρισης 1Gbps 2 ενσωματωμένες υποδομές OCP 3.0 για 4 NIC GE ή 2 10GE ή 2 25GE ή 2 100GE PCIe Standard Slots για προσαρμογέα Ethernet 1/10/25/100/200GE |
Διεύρυνση Sπαρτίδες |
10 τρύπες PCIe (6 PCIe5.0 και 4 PCIe4.0) και 2 τρύπες OCP 3.0 επί του σκάφους· CXL1.1 |
Λιμένες |
Πρότυπο: 1 πίσω θύρα VGA, 3 θύρες USB 3.0 (1 εμπρός, 2 πίσω), 1 εσωτερική θύρα USB 2.0, 1 θύρα διαχείρισης Προαιρετικά: 1 πίσω θύρα διαχείρισης, κιτ στερέωσης με θύρα τύπου C, 1 θύρα VGA, 1 θύρα διαχείρισης |
Πίνακας επεξεργασίας | 8 μονάδες GPU με μία ή τέσσερις μονάδες GPU με διπλή θέση |
Οπτική κίνηση | Εξωτερικός οπτικός δίσκος, προαιρετικός |
Διοίκηση |
Σύστημα διαχείρισης HDM (με ειδική πύλη διαχείρισης) H3C iFIST/FIST, μοντέλο με LCD αφής, 64M Video Cache |
Ασφάλεια |
Τεχνική εμπρόσθια ασφάλεια Ανίχνευση διείσδυσης στο πλαίσιο TPM2.0 Η Σίλικονική ρίζα της εμπιστοσύνης 2FA για HDM Intel SGX2.0 |
Ηλεκτρική τροφοδοσία |
Πλατινένιο 800W/1300W/1600W/2000W/2400W/2700W (1+1 εφεδρικότητα) Συνεχή τροφοδοσία (1+1 Redundancy) και τροφοδοσία από τιτάνιο Εναλλακτικοί ανεπαρκείς ανεμιστήρες |
Προδιαγραφές | CE, UL, FCC, VCCI, CB κλπ. |
Θερμοκρασία λειτουργίας | 5°C έως 45°C (41°F έως 113°F) |
Μέγεθος (H × W × D) |
2U ύψος Χωρίς περιθώριο ασφαλείας: 87,5 x 445,4 x 780 mm (3,44 x 17,54 x 30,7 ίντσες) Με περίγραμμα ασφαλείας: 87,5 x 445,4 x 808 mm (3,44 x 17,54 x 31,8 ίντσες) |